芯片制造半导体制造，近期，印度媒体报道，鸿海与印度大型跨国集团Vedanta规划牵线欧洲芯片大厂意法半导体（STM）成为合作伙伴，参与在印度制造半导体芯片的计划，相关规划[详情]

集成电路智能制造，近日，商务部副部长郭婷婷在国务院新闻办公室举行的新闻发布会上表示，推动集成电路等重点领域全产业链开放创新发展。 [详情]

SK海力士三星英特尔，在《大内存时代，振奋人心的CXL技术（上）》中，我们对CXL技术是什么，解决了什么问题，以及CXL1.0/1.1、CXL2.0和CXL3.0技术进[详情]

高通集成电路半导体设备，虽然疫情导致的芯片短缺在去年年中左右转为供应过剩，使销售大幅放缓，但全球芯片销售额在2022年全年仍然小幅上升，达到了创纪录的高点。 [详情]

晶圆制造MEMS，2月6日，赛微电子发布关于全资子公司对外投资设立参股子公司并完成工商注册登记的公告。 [详情]

芯片测试电子元器件，2月3日，复旦大学宁波研究院重大产业化项目——清纯半导体研发基地举行启用仪式。 [详情]

半导体材料半导体制造，2月3日，长三角国家技术创新中心与上海市宝山区举行“长三角国创中心-宝山区合作项目签约大会”。 [详情]

e络盟开售安森美能源基础设施解决方案，凭借数十年的创新技术经验以及可靠高效的下一代功率半导体，安森美将为能源基础设施应用实现更高功率密度水平，降低功率损耗，并缩短开发时间中国上海，2023年2月2日[详情]

ASML半导体材料高纯特种气体，2月2日，湖南凯美特气体股份有限公司（以下简称“凯美特气”）发布公告称，公司控股子公司岳阳凯美特电子特种稀有气体有限公司（以下简称“岳阳凯美特”）光刻气产品获得ASML子公司Cymer公司合格[详情]

集成电路电子元器件，深圳又一重大平台建设取得新进展！2月3日，深圳注册成立的电子元器件和集成电路国际交易中心正式揭牌。 2022年1月26日，国家发展改革委、商务部发布《关于深圳建设中国特色社会主义先行示范区放宽[详情]

AMDPC消费电子，受消费电子市场萎靡影响，芯片寒潮继续席卷全球半导体产业，PC芯片市场尤为“受伤”。 目前AMD、英特尔等PC芯片大厂公布的最新财报显示，PC芯片市场需求仍旧疲软，长期发展或将放缓。 [详情]

三星半导体存储器美光科技，近日，据韩媒《BusinessKorea》报道，三星电子在全球DRAM和NAND闪存市场分别连续30年和20年保持第一的位置。 同时，各大厂商多年来孜孜不倦地追求闪存更高层数和内存更先[详情]

芯片功率半导体IGBT，2月1日，高新发展在投资者互动平台表示，截至目前，芯未半导体建设各项工作进展顺利，厂房建设现已封顶，争取早日实现投产。 此前公告指出，2022年6月，高新发展及全资子公司成都倍特建设开发[详情]

半导体芯片制造鸿海集团，近日，美国半导体行业协会（SIA）和印度电子和半导体协会（IESA）联合宣布计划成立一个私营部门工作组，以加强两国在全球半导体生态系统中的合作。 [详情]

半导体设备智能制造半导体制造，近日，《浙江省“415X”先进制造业集群建设行动方案（2023—2027年）》（以下简称“《行动方案》”）印发。 [详情]

汽车电子汽车芯片，1月30日，比亚迪发布2022年业绩预告，全年有望实现净利润超过160亿元，同比增长逾4倍。 [详情]

自动驾驶汽车芯片博世，2月1日，北汽集团与博世中国签署战略合作协议，双方在智能座舱、智能驾驶、智能网联领域构建全面战略合作。 北汽官网指出，公司将通过与博世的合作，在智能座舱、智能驾驶、智能网联领域提出更多解决[详情]

联电IC设计EDA，当地时间2月1日，晶圆代工厂联电和EDA企业Cadence共同宣布，采用Integrity™3D-IC平台的Cadence®3D-IC参考工作流程已通过联电的芯片堆栈技术认证，将进一步缩短产品上市时间。[详情]

三星IBM英特尔，阿业界消息显示三星、英特尔、IBM和爱立信正在联手研究和开发下一代芯片。该合作项目也获得美国国家科学基金会（NSF）资助5000万美元。据悉，三星、英[详情]

半导体设备封装测试，近日，日本半导体测试设备大仓Advantest宣布将收购台湾印刷电路板(PCB)厂兴普科技(ShinPuuTechnology)，不过未说明具体的[详情]